ICP Aşınma Prosesi üçün Gofret Tutacağı

Gofretlə işləmə və nazik təbəqənin çökmə proseslərində etibarlı və ardıcıl performans üçün ICP Aşındırma Prosesi üçün Semicorex-in Gofret Saxlayıcısını seçin. Məhsulumuz yüksək temperaturda oksidləşmə müqaviməti, yüksək saflıq və turşu, qələvi, duz və üzvi reagentlərə qarşı korroziyaya davamlılıq təklif edir.
ICP Aşınma Prosesi üçün Gofret Tutucumuz istilik profilinin bərabərliyini təmin edərək ən yaxşı laminar qaz axını modelinə nail olmaq üçün nəzərdə tutulmuşdur. Bu, vafli çipində yüksək keyfiyyətli epitaksial böyüməni təmin edərək, hər hansı çirklənmənin və ya çirklərin yayılmasının qarşısını almağa kömək edir.
ICP Aşındırma Prosesi üçün Gofret Tutucumuz haqqında daha çox məlumat əldə etmək üçün bu gün bizimlə əlaqə saxlayın.

ICP Aşınma Prosesi üçün Gofret Sahibinin Parametrləri

ICP Aşınma Prosesi üçün Gofret Saxlayıcısının Xüsusiyyətləri

- Soyulmaqdan çəkinin və bütün səthin örtülməsini təmin edin

Yüksək temperaturda oksidləşmə müqaviməti: 1600°C-ə qədər yüksək temperaturda sabitdir

Yüksək təmizlik: yüksək temperaturda xlorlama şəraitində CVD kimyəvi buxar çökdürülməsi ilə hazırlanmışdır.

Korroziyaya davamlılıq: yüksək sərtlik, sıx səth və incə hissəciklər.

Korroziyaya davamlılıq: turşu, qələvi, duz və üzvi reagentlər.

- Ən yaxşı laminar qaz axını modelinə nail olun

- Termal profilin bərabərliyinə zəmanət verir

- Hər hansı çirklənmənin və ya çirklərin yayılmasının qarşısını alın