Xəbərlər

Homoepitaksiya və Heteroepitaksiya Sadəcə izah olunur

Homoepitaksiya və heteroepitaksiya material elmində əsas rol oynayır. Homoepitaksiya eyni materialın substratında kristal təbəqənin böyüməsini nəzərdə tutur, mükəmməl şəbəkə uyğunluğu səbəbindən minimal qüsurları təmin edir. Bunun əksinə olaraq, heteroepitaksi fərqli bir material substratında krista......

Aşağı temperaturda plazma aşındırma nədir?

Plazma maddənin dördüncü vəziyyətidir və həm sənaye tətbiqlərində, həm də təbii hadisələrdə həlledici rol oynayır.

Elektrostatik Chuck (ESC) quruluşu

Elektrostatik çubuq (ESC) aşındırma, çökmə və ya cilalama kimi proseslər zamanı yarımkeçirici vafliləri yerində saxlamaq üçün istifadə edilən cihazdır.

Wolfspeed Alman Yarımkeçiricilər Zavodunun Tikinti Planlarını dayandırır

Alman mətbuatının məlumatına görə, ABŞ-ın çip istehsalçısı Wolfspeed Almaniyada yarımkeçirici zavod tikmək planlarını dayandırır.

Silikon karbid necə istehsal olunur?

Silikon vafli səthinin son cilalanması

300 mm diametrli silikon cilalama vafliləri üçün 0,13μm-dən 28nm-ə qədər xətt genişliyi ilə IC çip dövrə proseslərinin yüksək keyfiyyət tələblərinə nail olmaq üçün vaflinin səthində metal ionları kimi çirklərin çirklənməsini minimuma endirmək vacibdir.