Nə üçün Fokus Ring Oşlama Avadanlıqları üçün Vazgeçilməzdir?

Kompensasiya halqası və ya həbs halqası kimi də adlandırılan fokus halqası aşındırma avadanlığının, xüsusən də plazma quru aşındırma avadanlığının əvəzsiz komponentidir. Müasir yarımkeçirici istehsalında nanoölçülü dəqiq aşındırma prosesləri onsuz mümkün olmazdı. Fokus halqasının istifadəsi aşındırma vahidliyini təmin edir, vafli səthin aşındırma sürətinə zəmanət verir, aşındırma avadanlığının əsas aparatını qoruyur və nəticədə yarımkeçirici qurğunun məhsuldarlığını yaxşılaşdırır və istehsal xərclərini azaldır.

Fokus halqasının əsas funksiyaları

1. Kənar elektrik sahəsini və plazma paylanmasını optimallaşdırır

a olmadanfokus halqası, vafli kənarındakı elektrik sahə xətləri kəskin şəkildə əyilir və bir-birindən ayrılır, nəticədə kənar effekti yaranır. Bu, vafli kənarı ilə mərkəzi bölgə arasında plazma sıxlığı və ion bombardmanı enerjisində əhəmiyyətli uyğunsuzluqlara səbəb olur. Fokus halqası vaflinin fiziki və elektrik sərhədini effektiv şəkildə yüksəltmək və kənar plazma paylanmasını yenidən formalaşdırmaq üçün vaflinin ətrafında yerləşdirilmişdir. O, vaflinin kənarındakı elektrik sahəsinin profilini hamarlayır, eynilə “sıldırım uçurumun” “zərif yamacına” çevrilməsi kimi. Bu təkmilləşdirmə vaflinin kənarında daha vahid plazma qabığı yaradır və ionları ən kənar kalıplar da daxil olmaqla, bütün vafli səthini daha şaquli və ardıcıl bucaq altında bombardman etməyə istiqamətləndirir.

2. Elektrostatik Çubuğu (ESC) qoruyur və proses kamerasının komponenti kimi xidmət edir

Plazma mühitləri yüksək korrozivdir. Fokus halqasından qorunmasa, yüksək enerjili plazma vafli saxlayan elektrostatik çanağı (ESC) birbaşa bombalayacaq və aşındıracaq. ESC-lər adətən alüminium oksidi keramika kimi bahalı materiallardan hazırlandığından, onların dəyişdirilməsi dəyəri olduqca yüksəkdir. Dəyişdirilə bilən istehlak materialı kimi fokus halqası daha kritik avadanlıq hissələrini qorumaq və əlaqədar xərcləri azaltmaq üçün fədakar komponent kimi çıxış edir. Fokus halqaları adətən silisium, kvars, silisium karbid və digər prosesə uyğun materiallardan hazırlanır. Onun eroziyasından əmələ gələn hissəciklər, eroziyaya uğramış ESC materialları tərəfindən buraxılan metal çirkləndiricilərdən (məsələn, alüminium, natrium) prosesə daha az təsir göstərir. Bu, hissəciklər və ya reaksiya əlavə məhsulları ilə kamera və vafli çirklənmə riskini effektiv şəkildə azaldır və bununla da məhsul qüsurlarını minimuma endirir.

3. Gofretin qalınlığının dəyişməsini kompensasiya edir

Fokus halqasının üst səthi adətən vaflinin üst səthi ilə eyni səviyyədə olmaq üçün nəzərdə tutulmuşdur. Bu, yuxarı elektroddan həm vafli səthə, həm də fokus halqasının səthinə ardıcıl məsafəni təmin edir, bütün ərazidə vahid elektrik sahəsinin formalaşmasına kömək edir və hündürlük fərqləri nəticəsində yaranan elektrik sahəsinin təhrifinin qarşısını alır.

Fokus halqası emal zamanı tədricən plazma ilə nazikləşdirilir. İncəlmiş fokus halqası prosesin sürüşməsinə səbəb olur: fokus halqasının hündürlüyü eroziya səbəbindən azaldıqca, onun kənar elektrik sahəsini məhdudlaşdırmaq qabiliyyəti zəifləyir və vafli kənarındakı prosesin performansı (məsələn, aşındırma dərəcəsi, profil) tədricən dəyişir. Bu səbəbdən, fokus halqası prosesin ötürmə qabiliyyətinə (məsələn, yığılmış RF saatlarına) əsasən vaxtaşırı dəyişdirilməlidir.

Fərqli aşındırma prosesləri (silikon aşındırma, oksidlə aşındırma, metal aşındırma) müxtəlif materiallardan (məsələn, monokristal silisium, kvars,silisium karbid, keramika) aşındırma dərəcələrinə uyğun gəlmək və çirklənməni minimuma endirmək üçün. Bəzi qabaqcıl alətlərdə qabaqcıl prosesə nəzarət (APC) proqramı fokus halqasının istifadə müddətini izləyir və prosesin sabitliyini qoruyarkən xidmət müddətini uzadaraq, proses parametrlərini (məsələn, güc, təzyiq) incə tənzimləməklə eroziya təsirlərini kompensasiya edə bilər.