Silikon vaflilərin səthinin cilalanması

Silikon vaflisəthi cilalama yarımkeçirici istehsalında mühüm prosesdir. Onun əsas məqsədi mikro qüsurları, stress zədələri təbəqələrini və metal ionları kimi çirklərdən çirklənməni aradan qaldırmaqla səthin hamarlığı və pürüzlülüyünün son dərəcə yüksək standartlarına nail olmaqdır. Bu təmin edir kisilikon vaflilərmikroelektron qurğular, o cümlədən inteqral sxemlər (IC) üçün hazırlıq tələblərinə cavab verməlidir.

Cilalama dəqiqliyinə zəmanət vermək üçünsilikon vaflicilalama prosesi iki, üç və ya hətta dörd fərqli addımda təşkil edilə bilər. Hər bir addım təzyiq, cilalama mayesinin tərkibi, hissəcik ölçüsü, konsentrasiya, pH dəyəri, cilalama parça materialı, quruluş, sərtlik, temperatur və emal həcmi daxil olmaqla müxtəlif emal şərtlərindən istifadə edir.

Ümumi mərhələlərisilikon vaflicilalama aşağıdakı kimidir:

1. **Kobud Cilalama**: Bu mərhələ tələb olunan həndəsi ölçü dəqiqliyinə nail olmaqla, səthdə qalan mexaniki gərginlik zədələnməsi təbəqəsini əvvəlki emaldan təmizləmək məqsədi daşıyır. Kobud cilalama üçün emal həcmi adətən 15-20μm-dən çox olur.

2. **İncə Cilalama**: Bu mərhələdə yüksək səth keyfiyyətini təmin etmək üçün silikon vafli səthinin yerli hamarlığı və pürüzlülüyü daha da minimuma endirilir. İncə cilalama üçün emal həcmi təxminən 5-8μm-dir.

3. **"Dumanın təmizlənməsi" incə cilalanması**: Bu addım kiçik səth qüsurlarının aradan qaldırılmasına və vaflinin nano-morfoloji xüsusiyyətlərinin yaxşılaşdırılmasına yönəlib. Bu proses zamanı çıxarılan materialın miqdarı təxminən 1μm-dir.

4. **Son Cilalama**: Son dərəcə ciddi xətt genişliyi tələbləri olan IC çip prosesləri üçün (məsələn, 0,13μm və ya 28nm-dən kiçik çiplər) incə cilalama və "dumansızlaşdırma" incə cilalamadan sonra son cilalama addımı vacibdir. Bu, silikon vaflinin müstəsna emal dəqiqliyinə və nanoölçülü səth xüsusiyyətlərinə nail olmasını təmin edir.

Qeyd etmək vacibdir ki, kimyəvi mexaniki cilalama (CMP).silikon vaflisəth IC hazırlanmasında vafli səthinin hamarlanması üçün istifadə edilən CMP texnologiyasından fərqlidir. Hər iki üsul kimyəvi və mexaniki cilalamanın birləşməsini əhatə etsə də, onların şərtləri, məqsədləri və tətbiqləri əhəmiyyətli dərəcədə fərqlənir.

Semicorex təklif ediryüksək keyfiyyətli vaflilər. Hər hansı bir sualınız varsa və ya əlavə məlumatlara ehtiyacınız varsa, bizimlə əlaqə saxlamaqdan çəkinməyin.

Əlaqə telefonu +86-13567891907

E-poçt: sales@semicorex.com