Üst elektrod torpaqlama halqası

Müasir yarımkeçirici plazma emal avadanlıqlarında elektrik sabitliyinin qorunması temperaturun, qaz axınının və kameranın təzyiqinin idarə edilməsi qədər vacibdir. Semicorex Üst Elektrod Torpaq Halqası elektrik potensialını tənzimləmək, plazma paylanmasını sabitləşdirmək və aşındırma və çökmə kameralarında vahid vafli emalını dəstəkləmək üçün nəzərdə tutulmuş kritik plazma üzlü komponentdir.

Ultra yüksək təmizlikdən istehsal edilmişdirKimyəvi Buxar Çöküntüsü (CVD) Silikon Karbid (SiC), Semicorex Üst Elektrod Torpaqlama Halqası birbaşa plazma və reaktiv proses mühitlərinə məruz qaldıqda işləyir. Onun müstəsna saflığı, ölçülü sabitliyi və elektrik performansı onu qabaqcıl inteqral sxemlərin istehsalı, yaddaş istehsalı və güc yarımkeçiricilərinin istehsalı üçün vacib komponentə çevirir.

Semicorex, yeni nəsil yarımkeçirici avadanlıqlar üçün üstün material keyfiyyəti, uzadılmış xidmət müddəti və fərdiləşdirilmiş elektrik xassələri ilə dəqiqliklə işlənmiş CVD SiC Torpaqlama Üzükləri təqdim edir.

Üst elektrod torpaqlama halqasının rolu

Plazma reaktorları sabit plazma şəraitini yaratmaq və saxlamaq üçün diqqətlə idarə olunan elektromaqnit sahələrinə əsaslanır. Emal zamanı yuxarı elektrod qurğusu vafli səthində ardıcıl ion enerjisinin paylanmasını təmin etmək üçün balanslaşdırılmış elektrik mühitini saxlamalıdır.

Üst Elektrod Torpaq Halqası yuxarı elektrod bölgəsi ətrafında yerləşdirilmiş dəqiq torpaqlama interfeysi kimi fəaliyyət göstərir. Onun əsas vəzifələrinə aşağıdakılar daxildir:

Sabitləşdirici kameranın elektrik potensialı

Vahid plazma istehsalının dəstəklənməsi

Yerli elektrik sahəsinin təhrifinin azaldılması

Vafli emal ardıcıllığının artırılması

Plazma məhlulunun səmərəliliyinin artırılması

Gofretlər arasında proses dəyişikliyinin minimuma endirilməsi

Düzgün torpaqlama nəzarəti olmadan, plazma qeyri-sabitliyi aşındırma profillərinə, çökmə vahidliyinə və ümumi istehsal məhsuldarlığına mənfi təsir göstərə bilər.

Ultra Yüksək Təmizlikli CVD Silikon Karbid

Plazma ilə üzbəüz olan komponentlərin performansı materialın saflığından və struktur bütövlüyündən çox asılıdır.

Semicorex Üst Elektrod Torpaq Üzükləri ultra yüksək təmizlikdən hazırlanırCVD silisium karbidtəmizlik səviyyələrinə çatdıqda:

≥ 99,9995% SiC

Bu son dərəcə yüksək təmizlik kamera daxilində çirklənmə risklərini minimuma endirir və hətta iz çirklərinin də cihazın işinə təsir göstərə biləcəyi qabaqcıl yarımkeçirici istehsal proseslərini dəstəkləyir.

Əsas üstünlüklərə aşağıdakılar daxildir:

Üstün plazma eroziya müqaviməti

Azaldılmış aşınma dərəcələri

Aşağı hissəciklərin çirklənməsi

Genişləndirilmiş texniki xidmət intervalları

Təkmilləşdirilmiş kameranın işləmə müddəti

Tipik iş şəraitində, xidmət müddəti aCVD SiCTorpaqlama halqası aşağıdakılara çata bilər:

Adi silisium komponentlərindən 3-5 dəfə uzundur

Bu uzadılmış xidmət müddəti dəyişdirmə tezliyini azaldır və yarımkeçirici istehsalçıları üçün ümumi sahiblik xərclərini azaldır.

Proses Tələblərinə Uyğunlaşdırılmış Elektrik Performansı

Fərqli plazma sistemləri optimal performansa nail olmaq üçün fərqli elektrik xüsusiyyətləri tələb edir.

Semicorex müxtəlif avadanlıq arxitekturalarını və kamera dizaynlarını dəstəkləmək üçün fərdiləşdirilə bilən müqavimət diapazonlarını təklif edir:

Elektrik müqaviməti diapazonu:

0,5 – 10⁶ Ω·sm

Bu geniş çeşid mühəndislərə aşağıdakılar üçün ən uyğun elektrik xüsusiyyətlərini seçməyə imkan verir:

Plazma aşındırma sistemləri

Dielektrik aşındırma prosesləri

Keçirici filmin işlənməsi

Depozit kameraları

Təkmil RF plazma tətbiqləri

Fərdi elektrik davranışı kameranın sabitliyini və prosesin təkrarlanmasını yaxşılaşdırmağa kömək edir.

Yarımkeçirici Avadanlıqlar üçün Dəqiq İstehsalat

Üst Elektrod Torpaq Üzükləri adətən böyük diametrlərə və sıx ölçülü toleranslara malikdir.

Ümumi istehsal konfiqurasiyasına aşağıdakılar daxildir:

Xarici diametri (OD): təxminən 400 mm

Qalınlıq diapazonu: 1-10 mm

Dəqiq işlənmiş həndəsə

Qüsursuz səth quruluşu

Hər bir komponent aşağıdakıları təmin etmək üçün ciddi istehsal nəzarətindən keçir:

Vahid sıxlıq

Dəqiq ölçülər

Davamlı elektrik xüsusiyyətləri

Struktur etibarlılığı

Yarımkeçirici dərəcəli təmizlik

Qüsursuz konstruksiya plazmanın stabil işləməsini təmin etmək və çirklənmə risklərini minimuma endirmək üçün vacibdir.

Tətbiqlər

Üst elektrod torpaqlama halqaları geniş istifadə olunur:

Plazma aşındırma avadanlığı

ICP aşındırma sistemləri

CCP plazma reaktorları

Yarımkeçirici çökmə kameraları

Qabaqcıl məntiq istehsalı

DRAM və NAND istehsalı

Enerji yarımkeçiricilərinin istehsalı

Mürəkkəb yarımkeçiricilərin emalı

Onların elektrik sabitliyini müstəsna plazma müqaviməti ilə birləşdirmək qabiliyyəti onları müasir yarımkeçirici alətlərdə əvəzolunmaz edir.

Niyə Semicorex seçin?

Semicorex ən tələbkar sənaye standartlarına cavab verən torpaqlama halqalarını çatdırmaq üçün qabaqcıl CVD SiC texnologiyasını, dəqiq emal təcrübəsini və yarımkeçirici dərəcəli keyfiyyətə nəzarəti birləşdirir.

Mühəndislik komandamız müştəri avadanlığı platformaları ilə qüsursuz inteqrasiyanı təmin etmək üçün fərdiləşdirilmiş ölçüləri, müqavimət spesifikasiyalarını, səth müalicələrini və tətbiq üçün xüsusi dizaynları dəstəkləyir.